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中环股份应邀出席—中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届蓝宝石、半导体材料和人工晶体产业发展研讨会
发布日期:2017-06-05 点击次数:557

63日,中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届蓝宝石、半导体材料(光伏、分立器件、集成电路用)和人工晶体产业发展研讨会2017年年会在苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司隆重开幕。会议由中国电子材料协会副秘书长、中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长朱黎辉主持,中国电子材料协会理事长潘林致辞。中环股份作为中国半导体材料行业协会副理事长单位应邀出席此次会议,与国家工业和信息化产业部、中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国半导体行业协会、中国电子科技集团公司等来自全国半导体行业国家机构、行业协会、研究所、领先企业逾300余行业同仁围绕“迎接我国电子工业、半导体材料、集成电路、人工晶体产业大发展和光伏产业新高潮的到来”展开研讨,促进中国半导体行业的进一步发展。

 

研讨会上,中环电子集团总经理、中环股份董事长沈浩平作为特邀专家,就IGBT用硅基材料的研发向各位行业同仁详细介绍了IGBT市场现状与前景、IGBT硅基材料的发展及研究现状、IGBT硅基材料的未来展望,表明我国IGBT硅基材料已经达到国际先进水平并具备量产能力。中环股份下属子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司通过02专项研究开发出8寸区熔硅单晶打破了国外垄断,为IGBT硅基材料量产化作出了巨大贡献。沈总提出迎接IGBT硅基材料的挑战与机遇的战略路径:通过材料——装备——器件模块——终端应用构建我国IGBT产业链,以市场拉动、技术驱动、政府推动、产业互动构建一个IGBT创新平台。

此次会议的召开充分迎接了习近平主席在联合国“巴黎气候会议”向全球189位国家领导人承诺“到2030年我国碳排放达到峰值”而引领的我国光伏产业大发展的新高潮的到来,贯彻了“创新、协调、绿色、开放、共享”的发展理念,推动了“大众创业、万众创新”,响应了“中国制造2025”。作为国内半导体行业有力竞争者,中环股份将继续倡导并实践“否定现有技术、否定现有产品、否定现有自我”的“三个否定”精神,推动中国IGBT硅基材料的发展,推动中国半导体行业的发展,推动中国新能源的发展。

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