半导体器件

GPP芯片

产品概述

GPP芯片采用电泳玻璃、低损伤的激光切割的方式形成具有高度稳定的玻璃钝化结构,具有电压均一性好,反向漏电流低,可靠性高,抗浪涌能力强的优点。主要用于高压整流二极管、单相整流桥等整流器件。

GPP芯片规格

TYPE

Size

IF
[A]

VF
[V]

IFSM
[A]

IR[μA]
[VR=VRRM]

VRRM

Metallization

 Storage Temperature []

Junction Temperature []

[Mil]

MIN

MAX

MAX

SG005***-032010

32

0.5

1.3

10

2

"***" contains:
020=200V;
040=400V;
060=600V;
080=800V;
100=1000V 110=1100V

NI/AU

-40

150

150

SG010***-040015

40

1

1.3

15

SG010***-042020

42

1

1.3

20

SG010***-044025

44

1

1.2

25

SG010***-045030

45

1

1.2

30

SG010***-046030

46

1

1.2

30

SG010***-050035

50

1

1.15

35

SG010***-051035

51

1

1.15

35

SG010***-055040

55

1

1.1

40

SG015***-059045

59

1.5

1.15

45

SG015***-060045

60

1.5

1.15

45

SG020***-065070

65

2

1.15

70

SG020***-070080

70

2

1.1

80

SG030***-072080

72

3

1.15

80

SG040***-084110

84

4

1.05

110

SG040***-085120

85

4

1.05

120

SG050***-088150

88

5

1.05

150

SG050***-090160

90

5

1.05

160

SG060***-095170

95

6

1.05

170

SG060***-098175

98

6

1.05

175

SG080***-105200

105

8

1.1

200

SG080***-108200

108

8

1.1

200

SG080***-110220

110

8

1.05

220

SG100***-118240

118

10

1.1

240

SG100***-120240

120

10

1.1

240

SG125***-130350

130

12.5

1.1

350

SG125***-134370

134

12.5

1.1

370

SG150***-140400

140

15

1.1

400

SG200***-157500

157

20

1.1

500

SG200***-160500

160

20

1.1

500

SG250***-165550

165

25

1.1

550

SG250***-180600

180

25

1.05

600

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